Process Engineer 2

Description

SAWデバイスの技術試作

• 技術試作ロットのマネジメント(スケジューリング、インフラ整備、進捗管理、部門間調整、トラブル対応)
• 試作サイクルタイム低減化推進 (プロセスフロー改善と工程異常低減化)
• 新規プロセスの試作面での立ち上げの推進(開発部門と協力)
• 試作フロー、手順、ルールの改善(システム化、効率化)

Responsibilities

PRIMARY RESPONSIBILITY: Develops new or modified process formulations, defines processing or handling equipment requirements and specifications, and reviews processing techniques and methods applied in the manufacture, fabrication, and evaluation of products. Involvement may begin at any step from pilot plant to full-scale manufacturing. Coordinates design requirement review with appropriate engineering/scientific personnel to ensure compatibility of processing methods. Compiles and evaluates test data to determine appropriate limits and variables for process or material specifications. May conceive and plan projects involving definition and selection of new concepts, equipment automation technology, and approaches in the processing or development of new or improved processes.

Desired Experience and Skills

• 半導体プロセス技術または製造の専門知識を持っている
• 品質的な知見を持っている
• 口頭での英語のコミュニケーション能力がある

Required Experience and Skills

• 技術的課題に対して、強力な分析力と問題解決能力に長けている
• コミュニケーション能力に長けており、様々な部門のメンバーと折衝や取りまとめができる
• リーダーシップを持って自律的に動く能力、細部にまで注意を払い、計画的に物事を進める作業姿勢を備えている
• 実用的かつ柔軟な態度で、結果およびデータ解析ができる
• 英語での読み書き(メール、各種資料作成)ができる

About Us

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大阪事業所（本社）: 〒559-0026　大阪市住之江区平林北1-2-150
大阪メトロ 四つ橋線 「北加賀屋」 駅からバスで10分
「平林北一丁目」バス停 下車

勤務時間

8:30–17:15　（所定労働時間：7時間45分 / 休憩時間：60分）
フレックスタイム制度　あり

休日・休暇

年間休日：129日（2026年4月～2027年3月）
完全週休二日制（土・日・祝）
長期連休あり*（年末年始・ゴールデンウイーク） *ただし交替制勤務者は除く
年次有給休暇（初年度は、入社月により3日から22日、2年目以降は25日） 5日間の計画年休（５所定勤務日取得。分割取得は任意）
産前産後の休業
ファミリーサポート休暇

待遇・福利厚生

昇給：年1回
賞与：年1回（業績により変動）
交通費（会社規定に基づき支給）
社会保険（健康保険・厚生年金保険・労災保険・雇用保険）
確定拠出型年金制度
財形貯蓄・社員持株会
転居補助制度（入社時に転居が必要な場合のみ、会社規定に基づき支給）
慶弔休暇・弔慰金・各種見舞金制度

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