Process Integration Engineer
Senior Process Integration Engineer at Technoprobe in Agrate, Italy, defining and industrializing MEMS process flows from concept to production scale-up — spanning lithography, plating, PVD, etching, bonding and packaging — with DOE/statistical optimization, failure analysis and NPI support. Annual salary €48,000–60,000.
- Compensation
- €48K–€60K / yr
- Location
- Agrate, MB, IT
- Work setup
- Not specified
- Seniority
- Not specified
- Employment
- Not specified
- Experience
- Not specified
- Category
- Software engineering
- Posted
Skills
Must have
- Master's or PhD in Materials Engineering, Electronic Engineering, Physics, Chemistry or related field
- 3-5 years of experience in MEMS or semiconductor process integration
- Deep knowledge of MEMS fabrication processes (plating, PVD, etch, lithography)
- Knowledge of material interactions and process impacts
- Statistical analysis skills (DOE, SPC, Minitab/JMP) and structured problem solving (8D, 5W)
- Experience working in cleanroom with complex multi-step processes
- Excellent written and spoken technical English
- Strong project management skills
- Data-driven approach and attention to detail
- Excellent communication skills and teamwork in multidisciplinary teams
- Autonomy in prioritization and managing technical criticalities
Nice to have
- Experience with NPI and industrial-scale process transfer
- Background in MEMS design
- Knowledge of advanced metrology and characterization techniques (SEM, AFM, profilometry, interferometry)
- Experience with advanced wafer bonding (anodic, eutectic, fusion bonding)
Full description
Responsabilità
Stiamo cercando un Senior Process Integration Engineer con esperienza nello sviluppo, nell’integrazione e nell’industrializzazione di processi complessi per dispositivi MEMS.
La risorsa avrà un ruolo strategico nel definire l’architettura di processo, guidare l’introduzione di nuove tecnologie e garantire la robustezza del flusso produttivo end-to-end.
Il candidato ideale ha una visione di insieme dell’intero process flow, capacità di lavorare con team interdisciplinari e competenze nel problem solving avanzato su wafer, materiali e device performance.
Avrà le seguenti responsabilità:
- Definire, sviluppare e ottimizzare il process flow MEMS dalla fase di concept allo scale-up produttivo;
- Gestire integrazione, compatibilità e interazioni tra processi litografici, galvanici, deposizioni, etching, bonding e packaging;
- Condurre analisi di failure, root cause investigation e attività di problem solving multidisciplinare;
- Validare nuove tecnologie e introdurre nuovi moduli di processo in collaborazione con i team di sviluppo (lithography, PVD, plating, CMP, metrology, equipment);
- Eseguire DOE e analisi statistiche per l’ottimizzazione del processo;
- Supportare le attività di new product introduction (NPI) e trasferimento processo verso la produzione;
- Collaborare con fornitori, progettisti e team device per definizione specifiche, tolleranze e parametri critici;
- Redigere documentazione tecnica: flow chart, process specs, control plan, FMEA, report tecnici.
Requisiti
- Laurea Magistrale o PhD in Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica, Chimica o affini;
- 3-5 anni di esperienza in integrazione processo MEMS o semiconduttori:
- Conoscenza approfondita di:
- Processi di fabbricazione MEMS ( Plating, PVD, Etch, Lithography);
- Interazione tra materiali e impatti di processo;
- Capacità di analisi statistica (DOE, SPC, Minitab/JMP) e problem solving strutturato (8D, 5w);
- Esperienza nella gestione di attività in cleanroom e processi multi-step complessi;
- Ottima padronanza dell’inglese tecnico scritto e parlato;
- Forte capacità di gestione di progetti complessi;
- Approccio data‑driven e grande attenzione ai dettagli;
- Eccellenti capacità comunicative e attitudine al lavoro in team multidisciplinari;
- Autonomia nella definizione delle priorità e nella gestione delle criticità tecniche.